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华体会体育hth-芯迈半导体向港交所递交上市申请
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业。此次上市的独家保荐人为华泰国际，标志着芯迈半导体在资本市场上的重要一步。公开资料显示，芯迈半导体2019 年成立，总部位于杭州。公司致力于打造从 IC 设计、制造到销售为一体的半导体垂直
2025-09-26 -
华体会体育hth-香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元
近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。杰立方半导体于2023年10
2025-09-25 -
华体会体育hth-三星电子发布可持续发展报告，宣布SOCAMM2内存模块开发进展
三星电子在其2025年度可持续发展报告中宣布，已开发出基于LPDDR DRAM的服务器内存模块SOCAMM2。这一新技术的推出标志着三星在内存模块市场的进一步扩展，尤其是在AI服务器内存领域。尽管由于英伟达GB300 "Blackwell Ultra"主板设计的变动，SOCAMM
2025-09-25 -
华体会体育hth-三星推迟1.4纳米制程计划，Exynos芯片发展重心转向2纳米
三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年。这一决定是基于在开发最尖端制程过程中遇到的技术难题。根据ZDNet Korea的报道，三星的Exynos移动应用处理器（AP）开发策略将在未来2至3年内发生重大转变，主要研发重心将转向成熟的2纳米制程。Exy
2025-09-25 -
华体会体育hth-越南发布首款自研芯片
2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团于胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 及 III/V 族半导体技术，适用于无人机、智能设备、电信及国防领域。CPV Central Committee 委员、胡志明市委副书记、胡志明市 People's Commit
2025-09-25
