-
华体会体育hth-哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技
2025 年 7 月 1 日，全球 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技宣布任命朱尚祖为平台与策略资深副总，负责推动战略平台开发及生态系合作伙伴关系拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业领导经验，在 IC 设计、市场营销和全球运营方面经验丰富。朱尚祖将深化慧荣与 PC、智能手机、汽车及服务器等领域顶级客
2025-09-25 -
华体会体育hth-荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相，汇顶科技、高通等提供“芯”助力
7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式亮相。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8mm，轻至217g，官方宣称其为全球最轻最薄折叠旗舰。性能方面，荣耀Magic V5是今年至今唯一搭载骁龙8至尊版8核满血芯片的折叠屏手机，该款手机同时还搭配LPDDR
2025-09-24 -
华体会体育hth-受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 受国际形势变化影响，2025年AI服务器出货年增幅度略减根据TrendForce集邦咨询最新研究，北美大型CSP目前仍是AI Server（服务器）市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预
2025-09-24 -
华体会体育hth-总投资55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工
据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1
2025-09-24 -
华体会体育hth-芝奇CAMM2 DDR5内存模组于ASUS Z890主板上实现DDR5-10000烧机过测
2025年7月2日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际宣布，与华硕ROG团队携手合作，在次世代CAMM2内存模组的超频领域再创突破，并率先达成重要里程碑。此次实验平台采用ASUS ROG Maximus Z890 Hero CAMM2主板与Intel® Core&
2025-09-24
