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华体会体育hth-从Imec拆分的Vertical Compute融资2000万欧元
新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创立，已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领
2025-07-19 -
华体会体育hth-三星电机与 Soulbrain 合作开发用于 AI 半导体的玻璃基板
来源韩媒 Businesskorea三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。两家公司已开始研究用于制造玻璃基板的
2025-07-19 -
华体会体育hth-英伟达或于3月推出CPO交换机新品
据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该C
2025-07-18 -
华体会体育hth-安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电
2025-07-18 -
华体会体育hth-臻鼎斥资80亿新台币，拟设立子公司 打造FCBGA量产场域
【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产
2025-07-18
