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华体会体育hth-斩获最高190亿大单！老牌巨头抢滩算力产业新蓝海
在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下，算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日，老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注：广东东阳光科技控股股份有限公司（以下简称“东阳光”）发布公告称，旗下控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司（以下简称
2026-06-29 -
华体会体育hth-台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域
近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂。为应对强劲的先进封装
2026-06-29 -
华体会体育hth-京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区
5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦先进封装关键设备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸先进封装产能短板。京创
2026-06-29 -
华体会体育hth-SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产
随着先进封装技术重要性日益凸显，玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段。据悉，SKC旗下Absolics已完成玻璃基板的电气及信号性能验证，当前正处于良率稳定阶段。另有消息显
2026-06-28 -
华体会体育hth-CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁
近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Op
2026-06-28
