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华体会体育hth-士兰微电子半导体测试项目，顺利封顶
2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶。据悉，士兰微电子总部研发测试生产基地总建筑面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中心，重点聚焦下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的技术研发与产品验证，填补公司在高端
2026-02-17 -
华体会体育hth-1.7亿美元！三星拟设立横滨芯片封装研发中心
近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划
2026-02-17 -
华体会体育hth-中图科技科创板IPO已问询
1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司（简称：中图科技）申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”，保荐机构为国泰海通，拟募集资金10.5亿元。根据招股书，本次募集资金拟用于“Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目”和&
2026-02-17 -
华体会体育hth-北京新增3个集成电路芯片平台
8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。据悉，上述新增的三个服务平台分别为：高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。其中，高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速
2026-02-16 -
华体会体育hth-华海清科战略投资苏州博宏源
近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）完成对苏州博宏源设备股份有限公司（以下简称“苏州博宏源”）的战略投资。此举标志着两家在精密制造装备领域具有深厚积累的企业开启深度战略合作，通过协同效应，共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式平台，合
2026-02-16
