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华体会体育hth-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
2026-06-18 -
华体会体育hth-AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动
随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张，日本消费电子市场受到显著冲击，固态硬盘（SSD）价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道，三星SSD在日本零售商处价格最高暴涨300%，旗舰级8TB 9100 Pro售价达547,980日元（约3,471美元），而同型号产品在美
2026-06-17 -
华体会体育hth-V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM
全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布，其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此次进一步强化v-color新一代工作站内存产品布局，提供从单条16GB至256GB的
2026-06-17 -
华体会体育hth-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预估。据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超
2026-06-17 -
华体会体育hth-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。据悉，目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商，同时与三菱电机探讨将双方
2026-06-17
