-
华体会体育hth-传英特尔增购ASML High-NA EUV设备
据TechNews 科技新报报道，英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备数量由一台增加至两台，凸显其对14A制程的高度重视。随着半导体制程向更先进节点迈进，传统EUV光刻技术逐渐接近物理极限，High-NA EUV被视为打破瓶颈的关键设备。 ASML的H
2026-01-07 -
华体会体育hth-微软与Corintis推出微流体冷却技术，GPU温升降低65%
在最新的技术突破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis合作推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技术，能够在实验室测试中将GPU硅片的最高温升降低达65%，冷却效率提升约3倍。这一创新的冷却方式被认为是对传统冷却系统的重大改进，
2026-01-07 -
华体会体育hth-日月光半导体K18B厂房新建工程正式发包福华公司
日月光投资控股股份有限公司于2025年9月25日宣布，旗下子公司日月光半导体制造股份有限公司（简称「日月光半导体」）已经通过董事会决议，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程股份有限公司（简称「福华公司」）。此举旨在应对未来先进封装产能的扩充需求。为了配合高雄厂未来的营运成长，日月光集团在2025年
2026-01-07 -
华体会体育hth-Solidigm 推出业界首款液冷TLC SSD
SK海力士旗下全资子公司 Solidigm宣布推出业界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010 ，采用E1.S 外形规格与PCIe 5.0 介面。这款SSD 最大特色在于其单面冷板直通液冷设计，能同时冷却芯片两侧，并具备热插拔功能。D7-PS1010 提供3.84TB 与
2026-01-07 -
华体会体育hth-利和兴拟定增募资1.675亿元，聚焦半导体设备零部件产业化
2025年9月26日，利和兴在互动平台回应投资者提问时表示，公司高度重视半导体行业发展机遇，积极布局相关领域。公司计划通过定向增发向特定对象募集资金，金额不超过1.675亿元人民币，扣除发行费用后全部用于“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。该项目总投资约为1.325亿元
2026-01-06
