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华体会体育hth-联电计划于2026年下半年提价
据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的
2026-07-15 -
华体会体育hth-智算筑基，存储先行：闪迪携领先闪存解决方案亮相AIIC 2026
2026年，全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底，一款开源AI智能体横空出世，这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引爆全网——国内头部科技企业员工争相部署，开源社区关注度持续攀升，星标数快速突破行业里程碑。当前，AI的规模化
2026-07-15 -
华体会体育hth-英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%
英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息，业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%，KINIK Company、怡安精密（E&R Engineering）等供应链企业有望随之受益。据台湾地区《经济日报》报道，在台湾地区企业中，怡安精
2026-07-14 -
华体会体育hth-华为发布全新产品 自研HyperSpace内存技术引发关注
华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点。据快科技（MyDrivers）报道，华为常务董事余承东表示，华为Pura 90 Pro Max将全面搭载这一“超级内存”功能。他提到，该机型标配12GB物理内存，但在应
2026-07-14 -
华体会体育hth-英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工
英特尔正持续扩大其先进封装业务布局，据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称，该项目由美国3D玻璃解决方案公司（3D Glass Solutions，简称3DGS）开发，英特尔通过其在印度的全资子公司异构集成封装解决方案公司，对该项目进行了
2026-07-14
