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华体会体育hth-三星与联发科合作验证适用于 AI 智能手机的业界最快 LPDDR5X DRAM
来源：Yole Group近日，三星电子宣布，已成功完成业界最快的 10.7 千兆位每秒 (Gbps) 低功耗双倍数据速率 5X (LPDDR5X) DRAM 的验证，可用于联发科的下一代 Dimensity 平台。此次10.7Gbps运算速度的验证，是在联发科即将推出的旗舰产品Dimensity
2025-05-18 -
华体会体育hth-2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增
尽管2024年第一季度收入环比下降了12%，但预计2024年全年晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment, WFE）的收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主要得益于先进逻辑以及NAND
2025-05-17 -
华体会体育hth-新型薄膜半导体电子迁移速度创纪录：开启高效电子设备新纪元
来源：美国趣味科学网站近日，全球科技界迎来了一项重大突破。来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室以及加拿大渥太华大学等顶尖科研机构的科学家们，携手合作，利用一种名为三元石英的先进晶体材料，成功研制出了一种新型超薄晶体薄膜半导体。这一创新成果不仅标志着半导体材料
2025-05-17 -
华体会体育hth-Quandela 和 Welinq 联手为光子量子计算创建定制量子互连
来源：Yole Group欧洲光子量子计算领域的领先企业 Quandela 和量子网络公司 Welinq 宣布建立量子产业变革性合作伙伴关系。此次合作将 Quandela 在光子量子计算方面的专业知识与 Welinq 的开创性全栈量子互连技术相结合，为光子量子计算机提供定制的量子链路，树立新的行业标
2025-05-17 -
华体会体育hth-研究人员利用激光在电路板上钻出最小的 3微米孔
来源：The Asahi Shimbun使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔，孔径为 3 微米（东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供）随着对下一代半导体芯片的需求不断增长，一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔，其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。标准测量尺寸是比较
2025-05-17
