-
华体会体育hth-英伟达或于3月推出CPO交换机新品
据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该C
2025-07-18 -
华体会体育hth-安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电
2025-07-18 -
华体会体育hth-臻鼎斥资80亿新台币，拟设立子公司 打造FCBGA量产场域
【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产
2025-07-18 -
华体会体育hth-专访 Cadence 副总裁汪晓煜 —— AI 赋能，深耕全芯片和大系统
来源于中国电子报编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之
2025-07-18 -
华体会体育hth-美国芯片法案或被取消！
美国新总统特朗普上任后，美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案，但新政府并不支持该法案及其支出。CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建国内半导体制造基地并确保半导体供应链的安全。这些计划与《通货膨胀削减法案》 (IRA) 一起为《欧洲 CHI
2025-07-17
