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华体会体育hth-芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。据悉，该技术平台通过器件结构与工艺制程的双重优化，实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面覆盖电驱与电
2026-06-05 -
华体会体育hth-复旦微电第一大股东将变更为国盛投资
11月16日晚间，复旦微电发布公告称，该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司（下称：“复芯凡高”）和上海国盛集团投资有限公司（下称：“国盛投资”）签署了股份转让框架协议。根据协议，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.0
2026-06-05 -
华体会体育hth-镓未来Gen3平台重磅发布
近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。镓未来 公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领域带来革命性的能效跃升。据悉，Gen3技
2026-06-05 -
华体会体育hth-倒计时2天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！
一场盛会，解读全年IC产业脉络。一个平台，链接上下游核心技术。一众大咖，分享最前沿热点趋势。2025成都ICCAD-Expo，你来了吗？ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。作为中国集成电路设计行
2026-06-03 -
华体会体育hth-AI算力需求爆发，康盈半导体如何突围存储新赛道？
2025年，全球存储产业身处风云激荡的变革周期。地缘形势的紧张态势与贸易保护主义的持续升级，给存储器产业链的稳定发展带来显著挑战；与此同时，市场正加速向HBM、DDR5及LPDDR5等高利润高端赛道集中，产业结构迎来深度调整。值得关注的是，AI算力需求的爆发式增长，正持续驱动HBM、大容量SSD等尖
2026-06-03
