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华体会体育hth-三星电子官宣史上最大年度投资 733亿美元押注AI半导体
3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜（约合733亿美元），以巩固其在全球AI半导体市场的领先地位，这也是该公司史上最大规模的年度投资。监管文件明确显示，此次110兆韩
2026-08-26 -
华体会体育hth-存储大厂最新财报远超市场预期！
2026年，全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张，行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高，显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报，远超市场预期3月18日，美光科技公布2026财年
2026-08-26 -
华体会体育hth-全球或将新增一座晶圆代工厂
根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星正积极筹备，准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内，着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。报道指出，根据泰勒市议会所披露的官方文件，这座备受瞩目的第二座
2026-08-26 -
华体会体育hth-御微半导体加速布局半导体量检测设备
2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体将以“在Epsilon的尺度上，构建确定性”为主题，重磅登陆N2馆2531展位。届时，御微将全景呈现其在掩模基
2026-08-26 -
华体会体育hth-ASML拟开发混合键合设备？“精度控制优势”或改变先进封装格局
先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备，这是下一代芯片封装的关键设备。知情人士透露，ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构；此外，ASML近期已与
2026-08-24
