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华体会体育hth-SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM
·产品封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时产生的发热问题，获得了全球客户高度评价·“通过材料技术创新，引领新一代移动DRAM市场”2025年8月28日
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华体会体育hth-聚焦elexcon 2025：康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品，产品布局加速
8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 20
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华体会体育hth-半导体刻蚀设备公司落户上海
近日，上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区，投资额3000万，主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售。技术上，公司背靠国际知名机台部件供应商的丰富经验，能快速缩短半导体先进工艺部件本地化进程；销售上，投资人拥有积累多年的晶圆制造客户渠道，未来还将与多家上海本地FAB厂展开合作，并
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华体会体育hth-华为发布三款AI SSD新品
8月27日，华为数据存储AI SSD新品发布会在上海举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士发布面向AI时代的高端SSD——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列化新品，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，提升AI训练效率和推理体验，树立AI
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华体会体育hth-康芯威ELEXCON 2025展示全栈自研实力：存储主控芯片突破技术壁垒，深耕AI与车载高端市场
8月26日-28日，深圳国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心（福田）盛大启幕。作为聚焦AI芯片、嵌入式系统、电源管理及Chiplet等前沿领域的行业盛会，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中呈现电子产业最新技术成果与发展趋势。作为国内极少数实现嵌入式存储主控芯片全栈自研的企业，康芯威重磅亮
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