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华体会体育hth-利用TMD直接生长半导体层
来源：Hackaday过渡金属二硫属化物 (TMD) 是一类材料，作为硅的潜在继任者而受到广泛关注。最近，一组研究人员展示了使用 TMD 替代硅通孔 (TSV) 的方法，TSV 是当前堆叠多层硅半导体电路的方式，例如 NAND 闪存 IC 和带有堆叠内存芯片的处理器。这里的创新之处在于新型电路直接在
2025-01-12 -
华体会体育hth-第十届（2022年）中国半导体设备年会在锡开幕
2022年10月28日，第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心开幕。中国科学院院士褚君浩，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋出席会议并致辞。会议由中国电子专用设备工业协会主办。中国电子专用
2025-01-12 -
华体会体育hth-Hemlock Semiconductor正式获得3.25亿美元CHIPS新工厂投资
来源：Midland Daily NewsHemlock Semiconductor 是位于萨吉诺县 Hemlock 的一家多晶硅制造商。美国商务部近日宣布，将根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，正式向 Hemlock Semiconductor 提供 3.25 亿美元直接资助，用于建
2025-01-12 -
华体会体育hth-池州：向“新”而行 向“新”而兴
来源：安徽日报 近日，在池州高新区芯元基半导体项目的建设现场，工人正在进行主体厂房内部装修。芯元基半导体项目是池州市“双招双引”的重点项目，总投资6亿元，预计今年11月投产。 “芯元基半导体公司总部位于上海，是一家集芯片研发与生产的科技型企业，我们之所以落户池州，是因为看中了池州拥有的较为完整的集成
2025-01-11 -
华体会体育hth-立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度
来源：思锐智能日前，以“凝聚芯合力，发展芯设备”为主题的第十届（2022）中国半导体设备年会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重召开。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。这带来的变化就是从被动到主动的变化。
2025-01-11
