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华体会体育hth-TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，为客户提供更强有力的本土支持
德州仪器亮相第五届进博会，展现科技创新“加速度”TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持2022年11月6日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会，以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、
2025-01-09 -
华体会体育hth-陶氏公司材料科技助力中国高质量、可持续发展
陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进
2025-01-09 -
华体会体育hth-日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术
来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-
2025-01-09 -
华体会体育hth-台积电7nm产能利用率跌破五成
来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，
2025-01-08 -
华体会体育hth-汽车芯片需求爆发 多家公司布局研发
来源：上海证券报 “汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车
2025-01-08
