-
华体会体育hth-佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工，预计2025年投产
据“东莞发布”公众号消息，近日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。据悉，松山湖佰维存储晶圆级封测项目由深圳佰维存储科技股份公司子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司投资建设，项目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面积约102亩，总投资30.9亿元，专注于晶圆中段制
2025-04-30 -
华体会体育hth-越日两国在信息通信技术和半导体领域的加强合作
来源：VIR越南和日本正在加强信息通信技术和半导体领域的合作，以挖掘两国潜力并促进双边关系。由越南通信传媒部部长阮孟雄率领的越南代表团于近日访问日本，并会见日本经济产业省 (METI)，旨在加强在信息通信技术和半导体领域的合作。会见中，日本经济产业大臣Kozuki Ryosuki分享了日本发展这些产
2025-04-29 -
华体会体育hth-提交30亩生产基地申请，晶工半导体将进一步提升晶圆倒角机产能
据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设
2025-04-29 -
华体会体育hth-国内首创！两颗国产芯粒成功交付：明年还有GPU
北极雄芯(Polar Bear Tech)官方宣布，历经近2年的设计开发，自主研发的启明935系列芯粒(Chiplet)已经成功交付流片。一次性投出两颗，一是通用型HUB Chiplet“启明935”，二是原生支持Transformer全系算子的AI Chiplet“大熊星座”。北极雄芯成立于201
2025-04-29 -
华体会体育hth-芯成汉奇圆级封测项目正式动工开建，8万片/年瞄准2.5D/3D封装
据“东莞发布”公众号，作为2024年“投资年”现场推进会暨重大项目动工仪式举办所在地，松山湖佰维存储晶圆级封测项目正式动工开建，预计将于2025年全面投产。松山湖佰维存储晶圆级封测项目主体为广东芯成汉奇半导体技术有限公司，于2023年9月成立，系深圳佰维存储科技股份公司子公司，项目用地面积约102亩
2025-04-29
