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华体会体育hth-半导体关键材料CCL供应趋紧:日本厂商提价

近段时间,覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料,出现供应趋紧和价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称,由于甲醇、二

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