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华体会体育hth-总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据“巴南发布”公众号消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产，将极大
2025-06-10 -
华体会体育hth-寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆
2025-06-09 -
华体会体育hth-芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。2025年4月29日-致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris
2025-06-09 -
华体会体育hth-沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月
日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年，300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。同时，公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破，在超
2025-06-09 -
华体会体育hth-苹果计划采购超190亿颗美国制造芯片
据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。库克表示：“预计到6月底，大部分销往美国的iPhone将在印度生产。而越南将成为几乎所有在美国销售的iPad、Mac、Apple
2025-06-09
