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华体会体育hth-台积电美国厂代工芯片额外要价5~20%
据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
2025-08-10 -
华体会体育hth-清华大学研究团队开发出理想的EUV光刻胶材料
自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进，13.5 nm波长的EUV光刻成
2025-08-10 -
华体会体育hth-三星电子拟扩建1c DRAM产能
据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。报道称，三星还考虑在2025年底前将华城17号生产线1z DRAM (第三代10奈米等级）制程技术转为1c DRAM制程技术生产，以进一步扩大产能。三星今年早些时候已在平泽第四园区（P4）启动首条1c DRAM生产线
2025-08-09 -
华体会体育hth-总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港
据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。据悉，此次项目投资50亿元，用地108亩，在临港新片区建设集成电路核心零部件基地，包括质量流量控制器、半导体核心金属、真空系统、光刻系统及微纳
2025-08-09 -
华体会体育hth-智聚边缘 创见未来 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将于5月28-20日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。本期论坛将深度聚焦“边缘AI与机器学习”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silic
2025-08-09
