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华体会体育hth-清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展
随着人工智能和高性能计算的快速发展，算力与电力需求呈指数级增长，这对电源管理芯片的供电密度和效率提出了双重挑战。在此背景下，电源管理芯片正朝无源元件片上集成化方向发展，以实现高密度立体三维供电。然而，传统硅基无源元件的性能密度已接近物理极限，难以满足需求。英特尔创始人、“摩尔定律&rdq
2025-11-07 -
华体会体育hth-山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立
近日，山东临沂高新区集成电路开发技术研究院正式揭牌成立。该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，发挥高新区电子信息产业优势，专注于集成电路领域技术的研发与应用。通过汇聚行业顶尖人才，助力企业核心技术攻关，促进产业协同发展，加速高校知识产权向市场应用的转化，力争打造全市电子信
2025-11-07 -
华体会体育hth-半导体领域再现三起重大并购，70亿大手笔加码12英寸硅片
近期，半导体行业掀起新一轮整合潮。5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率。作为国内率先实现12英寸硅片规模化量产的企业，沪硅产业正加速追赶国际
2025-11-07 -
华体会体育hth-信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域
近日，信邦智能公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权。英迪芯微2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。剔除股份支付费用后，归属于母公司股东的净利润为4641.35万元，产品经营状况表现良好。自2017年
2025-11-06 -
华体会体育hth-HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30% | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻
2025-11-06
