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华体会体育hth-京仪装备：成功适配国内最先进192层3D NAND制造产线
京仪装备，全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司，2025年11月29日成功登陆上交所科创板，是国产半导体设备细分领域的领先企业。该公司在其互动平台上向投资者透露，已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步，也为64层至192层等多层堆叠
2026-04-17 -
华体会体育hth-我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
据新华社记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的
2026-04-17 -
华体会体育hth-芯原股份：拟联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权
12月12日，芯原股份公告称，公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技（上海）有限公司进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司的控制权。2025年12月12日，公司与天遂芯愿、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、北京屹唐
2026-04-16 -
华体会体育hth-在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1% | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡
2026-04-16 -
华体会体育hth-高通宣布收购Ventana，深入布局RISC-V
当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。Ventana成立于2018年，总部位于库比蒂诺，专注于基于RISC-V的高性能、可扩展、安全的计算芯粒解决方案，这也是高通收购的关键所在。2022 年推出的全球首款 R
2026-04-16
