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华体会体育hth-GlobalFoundries获得联邦资金，扩大半导体制造
来源：WCAX新的联邦资金将帮助佛蒙特州迈向半导体制造的前沿。近日，GlobalFoundries宣布从美国国防部获得3500万美元用于扩大其半导体制造。GlobalFoundries生产氮化镓或GaN芯片，这是一种硬核半导体，能够承受比标准硅芯片更高的电压和温度。其芯片用于全球智能手机、汽车和通信
2024-09-13 -
华体会体育hth-金川兰新电子半导体封装新材料生产线项目主体封顶
来源：兰州日报据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元
2024-09-12 -
华体会体育hth-总投资30亿元，昆山千灯同兴达项目正式量产
来源：金千灯据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后
2024-09-12 -
华体会体育hth-泛林集团以 FIRST Global机器人挑战赛为舞台，培养未来的STEM人才
来自近200个国家或地区的学生们参与最具跨国性质的创新竞赛2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为
2024-09-12 -
华体会体育hth-中科芯与IAR共建生态合作，IAR集成开发环境全面支持CKS32系列MCU
来源：IAR嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR近日宣布，与中科芯集成电路有限公司（以下简称中科芯）达成生态合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的应用开发。这一合作将进一步推动嵌入式系统的发展，并为开发者提供更完整、高效的开发解决方案。IAR Embedded Workbench集成开发环境
2024-09-12
