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华体会体育hth-SK海力士开发“最佳性能”HBM3E
半导体芯科技编译以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。SK海力士已开发出HBM3E1，是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的
2024-10-04 -
华体会体育hth-八月份科技动荡之际，英伟达市值攀升
半导体芯科技编译来源：Reuters由于英伟达盈利预测增长强劲，8月份英伟达（Nvidia Corp）的市值攀升。该预测顶住了过去一个月因美国债券收益率上升而导致大型科技股整体下跌的趋势。英伟达股价上个月飙升，其季度收入预测超出了分析师的预期，原因是人工智能的繁荣刺激了对其芯片的需求。此外，其宣布回
2024-10-04 -
华体会体育hth-七部门：2023年新能源汽车销量力争实现900万辆，同比增长约30%
来源：中国电子报9月2日，工业和信息化部等七部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2023—2024年）》（以下简称《工作方案》），提出2023年，新能源汽车销量力争达900万辆左右，同比增长约30%；汽车制造业增加值同比增长5%左右。2024年，汽车行业运行保持在合理区间，产业发展质量效益进一步提
2024-10-03 -
华体会体育hth-AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持,通过 AI 目标检测增强汽车安全性
来源：AMD—AMD 汽车车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC搭载于日立安斯泰莫立体摄像头平台，能提供比上一代摄像头宽 3 倍的检测区域—AMD近日宣布，领先的移动出行方案供应商日立安斯泰莫（ Hitachi Astemo ）已选择 AMD 自适应计算技术为其新款立体前视摄像头提供支
2024-10-03 -
华体会体育hth-华为最新智能手机展示了中国芯片制造的突破
半导体芯科技编译来源：silicon angle华为技术有限公司与中国领先的芯片制造公司中芯国际合作，打造出先进的七纳米处理器，作为其最新旗舰智能手机的核心。TechInsights Inc.分析师发布的新器件拆解显示，华为Mate 60 Pro搭载了中芯国际在中国制造的新型麒麟9000s芯片，采用
2024-10-03
