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华体会体育hth-聊聊功率模块面临的高压挑战
随着新能源汽车消费热潮到来，车规功率半导体的需求不断攀升。车规功率模块面临的挑战之一就是高电压。在高压环境中由ECM（电化学迁移）、漏电流引起的损坏机制发生的更加频繁，而更高压也会引起新的难题，如AMP（阳极迁移现象）。6月6日，ZESTRON 总部的Helmut Schweigart博士在受邀参加
2024-10-09 -
华体会体育hth-Silanna Semiconductor推出适用于100w快速充电器设计的DC/DC转换器评估板
半导体芯科技编译来源：EE Times新的评估板加速了USB-PD和快充（QC）充电设计的开发。Silanna Semiconductor推出了一款评估板，使工程师能够基于该公司的CO2 Smart Power™ 系列宽电压、高频负载点转换器快速开发和评估100W端到端快充应用。SZDL3105BB
2024-10-09 -
华体会体育hth-硅制造零部件市场预测迎来高增长
Increased layer technology and OLED growth driving demand for silicon parts增层技术和 OLED的增长推动了硅零部件的需求The electronic materials advisory firm providing bus
2024-10-08 -
华体会体育hth-晶圆市场将迎来“惊人”的增长
半导体芯科技编译超薄晶圆需求的增长、消费电子设备的广泛应用、物联网（IoT）技术的激增推动了全球半导体晶圆市场的增长。根据Allied Market Research发布的报告，2020年全球半导体晶圆市场规模为168.7亿美元，预计到2030年将达到271.3亿美元，2021年至2030年复合年增
2024-10-08 -
华体会体育hth-台积电美国亚利桑那工厂导入首台EUV设备 预计2025年量产4nm芯片
据报道，近日，台积电美国亚利桑那州厂已导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，虽然现场已有约1.2万名建厂人员，但目前仍有约2000名相关设备安装工程人员岗位空缺。根据计划，台积电将在美国亚利桑那州投资400亿美元建设2座先进晶圆厂，第1座工厂目前已完成建设，正进
2024-10-08
