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华体会体育hth-壁仞科技与DaoCloud完成产品兼容性认证
来源：壁仞科技官微壁仞科技与上海道客网络科技有限公司（简称“DaoCloud”）近日宣布，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品，依托自主研发的
2024-11-09 -
华体会体育hth-半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！
处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半
2024-11-09 -
华体会体育hth-芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
来源：芯科科技预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至2
2024-11-09 -
华体会体育hth-喜报！芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资！
来源：芯塔电子近日，安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。碳化硅赛道已进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅量产上车，碳化
2024-11-08 -
华体会体育hth-格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国
2024-11-08
