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华体会体育hth-总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
来源： 河南东微电子材料有限公司3月31日，我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。开
2024-11-20 -
华体会体育hth-铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产
来源：KIOXIA铠侠中国为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3D闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3D闪存采用先进的微缩和晶圆键合技术，不仅成本上极具吸引力，同时还提供卓越的容量、性能和可靠性，因而成为满足众多市场中指数级数据增长需求的理
2024-11-20 -
华体会体育hth-日本政府计划增加对Rapidus财政支持 助力实现2纳米芯片生产目标
来源：财联社财联社4月5日电，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计
2024-11-20 -
华体会体育hth-三星和AMD延长IP战略许可协议，将Radeon™图形技术引入未来移动平台
来源：三星半导体据三星半导体官微信息，近日，三星电子和AMD（美国超威半导体公司）联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，通过这次扩展合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中。据悉，在2019年，三星和AMD首次宣布
2024-11-19 -
华体会体育hth-卡尔蔡司扩建DUV光刻设备光学元件工厂
据日媒报道，卡尔蔡司子公司卡尔蔡司半导体制造技术公司（ZEISS SMT）宣布已开始在德国Wetzlar建设新的 DUV 光刻系统光学元件工厂，计划于2025年完成。Wetzlar制造基地已有20多年生产DUV光刻设备制造光学元件的历史，由于现有工厂的产能已经达到极限，因此将建设新工厂来增加产量。新
2024-11-19
