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华体会体育hth-谷歌向芬兰数据中心投资 10 亿欧元，推动人工智能发展
来源：路透社Alphabet旗下的谷歌 (GOOGL.O) opens new tab将进一步投资 10 亿欧元（约合11 亿美元）用于扩建其位于芬兰的数据中心园区，以推动其在欧洲的人工智能 (AI) 业务增长，该公司近期在一份声明中表示。近年来，由于北欧气候凉爽、税收优惠以及可再生能源丰富，许多数
2024-06-23 -
华体会体育hth-东芝新的 300 毫米功率半导体晶圆制造工厂竣工
来源：Yole Group东芝电子元件及存储设备株式会社（简称“东芝”）在其核心公司之一、位于日本石川县的加贺东芝电子举行了功率半导体300毫米晶圆制造新厂地及办公楼的竣工仪式。该项目竣工是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝现在将着手安装设备，争取在2024 财年下半年开始量产。一旦第一
2024-06-23 -
华体会体育hth-面向未来，日本尖端半导体公司Rapidus在硅谷设立首个美国办事处
来源：TheJapanNewsRapidus 总裁 Atsuyoshi Koike（中）和 Raidus Design Solutions 总裁 Henri Richard（右）出席加州硅谷举行的开幕仪式。致力于生产尖端半导体的日本公司Rapidus Corp. 近日在加利福尼亚州硅谷开设了其第一家
2024-06-23 -
华体会体育hth-智慧赋能，贸泽电子将精彩亮相2024上海国际嵌入式展
专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国际嵌入式展（展位号：3号馆 436号展位）。届时，贸泽电子将携国内外知名厂商Analog Devices, Amphenol, NXP, 安森美 (onsemi
2024-06-23 -
华体会体育hth-Rapidus 与 IBM 扩大合作，共同开发第二代半导体芯片封装技术
来源：IBM两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发2nm 制程技术先进逻辑半导体制造商Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这
2024-06-22
