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华体会体育hth-京瓷将扩大对半导体投资 未来三个财年规模增至近98亿美元
来源：财联社近日，京瓷集团将扩大对半导体投资，在截至2026年3月的三个财年中，将相关资本投资和研发支出总额增加到1.3万亿日元（约合97.8亿美元），较截至2023年3月的三个财年支出几乎实现翻番。据报道，京瓷集团还将首次以其持有的KDDI股票作为抵押进行融资，同时借入高达1万亿日元资金。深圳芯盛
2024-12-18 -
华体会体育hth-台积电3nm官宣量产 扩产同日提上议程 能否为半导体注入强心针？
来源：科创板日报近日，台积电举行3nm量产暨扩厂典礼，由董事长刘德音主持，应用材料、ASML、Lam Research等近200名供应链伙伴出席。刘德音在典礼上表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲。量产后，3nm每年带来的收入都会大于同期的5nm。而从性能上来看，相
2024-12-18 -
华体会体育hth-盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
来源：盛美上海近日，盛美上海首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。此外，盛美上海将于2023年推出
2024-12-18 -
华体会体育hth-华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地双双通线！
来源：华润微电子近日，华润微电子重庆园区召开第四次重大项目联席工作会议，会议上项目负责人分别对重庆12吋项目及先进功率封测基地项目进行总结报告。伴随2022年进入倒计时，公司位于重庆的“12吋晶圆制造生产线”以及“先进功率封测基地”纷纷于年底如期实现通线。12吋项目助力核心技术能力提升打造车规级半导
2024-12-17 -
华体会体育hth-龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功
来源：龙芯中科近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、
2024-12-17
