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华体会体育hth-晶能完成首轮融资c
来源：晶能12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通
2024-12-24 -
华体会体育hth-无锡物联网先进感知中心研发平台正式投产
来源：无锡物联网创新中心有限公司近日，无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次小批量投产，标志无锡物联网创新中心先进感知研发中心（Advanced Sener Fab）AS Fab平台建设顺利完成。作为国务院唯一批复建设的国家传感网创新示范区，为了推动以物联网为龙头的新
2024-12-24 -
华体会体育hth-EUV加速入场，先进工艺竞争加剧
来源：中国电子报在近日召开的“2022半导体EUV生态系统全球大会”上，全球最大的光刻机供应商荷兰ASML表示，今年其极紫外光刻机（EUV）生产量将超过50台。EUV的供应一直受到产能不足的限制。但从2019年的22台增加至今年的50台，预计ASML的EUV出货总量已达到180台，呈现加速入场之势。
2024-12-24 -
华体会体育hth-中国传感器与物联网产业联盟落户厦门火炬高新区
来源：厦门火炬高新区近日，中国传感器与物联网产业联盟厦门分联盟（简称“SIA厦门分联盟”）启动仪式暨厦门传感器智慧市政沙龙，在厦门火炬高新区新科广场举行。据悉，该联盟将携手厦门火炬物联网孵化器有限公司共同打造厦门科技加速器，聚焦传感器与物联网产业协同发展，全力打造厦门传感器及其应用生态圈。产业依托
2024-12-23 -
华体会体育hth-国内首个原生Chiplet技术标准发布 通富微电已大规模量产
来源：证券时报据证券时报报道，从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔
2024-12-23
