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华体会体育hth-盛合晶微完成7亿美元新增定向融资
来源：盛合晶微2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团
2025-01-24 -
华体会体育hth-黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆
来源：黑芝麻智能等据黑芝麻智能公众号消息，12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。这一家族包括A2000
2025-01-23 -
华体会体育hth-正式投产！天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线
来源：天成先进 2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据
2025-01-23 -
华体会体育hth-消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升FOPLP先进封装竞争力
来源:韩媒报道12月31日消息，据韩媒报道，三星电子考虑直接由公司自身对用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板进行投资，以在先进封装方面提升同台积电竞争的实力。目前在三星系财团内部，三星电机正从事玻璃基板开发，已完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。作为三星电机的最大单一股东
2025-01-23 -
华体会体育hth-消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
来源：国际电子商情国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力……据媒体报道，芯片代工龙头台积电（TSMC）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。先进制程2025年喊涨，最高
2025-01-23
