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华体会体育hth-Chiplet峰会展示最新芯片设计技术
来源：Silicon SemiconductorChiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。大会第一天（周二）的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天（周三）的会议内
2025-02-04 -
华体会体育hth-长飞先进武汉基地首批设备搬入仪式成功举办
来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂
2025-02-03 -
华体会体育hth-中微公司被美移出制裁清单！
▍不再认定与中国军方存在直接联系来源：国芯网12月18日消息，据报道，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除！根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前，中
2025-02-03 -
华体会体育hth-三菱电机，建立功率芯片联盟
12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受
2025-02-03 -
华体会体育hth-DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合
来源：DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展
2025-02-03
