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华体会体育hth-小米入股这家SiC企业！
来源：证券时报、芯榜天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（
2025-02-28 -
华体会体育hth-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进
2025-02-16 -
华体会体育hth-JX Advanced Metals USA 在美国亚利桑那州梅萨开业
来源：Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂，旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周，集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业，公司
2025-02-16 -
华体会体育hth-台星科：已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势
来源：ITGV2025未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板，台星科表示，明年持续布局先进封装技术并扩充产能，刘贵竹指出，台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆，今年
2025-02-16 -
华体会体育hth-厦门芯片“小巨人”，启动IPO
来源：科创板日报，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片；创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系，并“跨界”进入通信芯片设计领域；公司机构股东中，深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本
2025-02-16
