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华体会体育hth-AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，实现全新系统加速水平，满足数据密集型工作负载需求
— 以业界首款采用CXL 3.1及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合，助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存—2024 年 11 月 12 日，AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出第二代 AMD Versal™ Premiu
2025-03-11 -
华体会体育hth-华清电子拟在重庆建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
来源：涪陵区融媒体中心11月8日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。▲摄于CMPE2024华清电子展台华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20
2025-03-11 -
华体会体育hth-台积电断供大陆芯片？国台办回应来了
来源：半导体产业洞察11月13日上午，国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称，台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：推进两岸产业合作有利于两岸企业发展，增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明，美国打“台湾牌”，升高台海紧张局势，目的是
2025-03-10 -
华体会体育hth-投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用
来源：上海林众电子科技有限公司2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电
2025-03-10 -
华体会体育hth-盛美上海45亿定增受理，成今年半导体最大定增案
近日盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平
2025-03-10
