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华体会体育hth-总投资45亿！芯业时代8英寸晶圆项目拟9月试生产
据“陕西新闻联播”报道，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目目前已进入冲刺通线的关键节点，计划9月份开始试生产。该项目建成后将填补陕西8英寸芯片制造领域的空白，加快培育和发展新质生产力。该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高
2025-09-04 -
华体会体育hth-尼康推出新款光刻系统 DSP-100
近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市。随着人工智能技术普及，数据中心对集成电路产品需求大增。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制造的封装技术需求增长，对电路设计精细化和封装大型化提出要求，尼康开始研发高分辨
2025-09-03 -
华体会体育hth-天域半导体二次递表港交所
据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。招股书显示，天域半导是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一，致力于生产工艺创新，以4H-
2025-09-03 -
华体会体育hth-珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权
7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技）发布公告，拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司（以下简称“苏州铠欣”）73.00%的股权。本次交易完成后，将直接持有苏州铠欣 73.00%的股权。公告显示，苏州铠欣系一家从事化学气
2025-09-03 -
华体会体育hth-Ambiq Micro启动美股IPO，系一家低功耗芯片厂商
7 月 21 日，专注于超低功耗半导体解决方案的美国公司 Ambiq Micro 正式向美国证监会（SEC）提交 IPO 申请，计划通过首次公开募股（IPO）在纽交所筹集 8500 万美元资金。此次发行由美银证券和瑞银集团担任主承销商，拟发行 340 万股普通股，定价区间为每股 22 至 25 美元
2025-09-03
