-
华体会体育hth-莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线
《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。据美国科技媒体
2025-11-02 -
华体会体育hth-德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统
在最新的合作中，德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感技术。TI于27日宣布，这一新电力架构将显著增强数据中心的扩展性和可靠性。目前，数据中心每个机架的电力需求约为100千瓦（kW），但业
2025-11-01 -
华体会体育hth-奥创普完成数千万A轮融资，推动芯片检测设备自主可控
湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投。此次融资将主要用于核心技术研发、市场拓展及高端人才引进，进一步巩固其在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。创始人王珲荣表示，预计今年公司收入将达到数亿元，增长超过三倍。
2025-11-01 -
华体会体育hth-台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心，助力欧洲半导体发展
全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心。此消息由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特（Paul de Bot）在公司2025年技术研讨会上透露。该设计中心的主要目标是支持欧洲客户开发高密度、高性能且节能的芯
2025-11-01 -
华体会体育hth-中欧半导体上下游企业座谈会在京召开
5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会。会议就深化中欧半导体领域经贸合作进行交流。会议强调，中欧在全球半导体供应链中均占据重要地位，加强合作符合双方利益。当前国际形势复杂严峻，不稳定不确定因素增多，中国
2025-11-01
