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华体会体育hth-马斯克将斥资30亿美元建研究型芯片工厂 其芯片项目拟采用英特尔技术
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂。马斯克周三在公司季度业绩电话会上表示，这座研究型工厂将建在现有的德州超级工厂园区内。该工厂每月只能生产几千片晶圆，将作为测试新技术和新工艺的平台。马斯克表示，将由SpaceX牵头推进更大规模、
2026-07-11 -
华体会体育hth-AI算力驱动光通信高景气 中际旭创扩产应对2026-2028年需求
随着AI算力需求爆发，光通信产业链进入高速增长期。中际旭创负责人在近期电话会议透露，公司正持续扩建产能，客户已给出2026-2027年明确需求指引，部分重点客户启动2028年需求规划。光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示，本轮行业增长由AI驱动，当前仍处上升周期爬坡阶段。4月16日，中际旭创发
2026-07-11 -
华体会体育hth-永鼎股份：AI算力驱动光通信高景气 高端光芯片量产并启动扩产
4月22日，永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》，披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求，光纤业务量价齐升，子公司鼎芯光电高端光芯片实现批量生产，并启动扩产以匹配市场缺口。公告显示，公司光通信板块形成“光棒—光纤—光缆—光器件—
2026-07-11 -
华体会体育hth-SK 海力士斥 19 万亿韩元新建 AI 存储先进封装基地
SK海力士在AI存储热潮中再度宣布重大投资计划。公司于4月22日在清州举行P&T7厂区动工仪式。据路透社及公司公告披露，该项目总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试（WT）产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装（WLP）产线则于2028年2月投用。SK海
2026-07-10 -
华体会体育hth-关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术，台积电披露新进展
晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上，展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果。台积电表示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺之后，台积电于2026年新推出的A13工艺的直接升级。该技术实现了更精简且更高效的设计，以满足客户对下一代人工智能、高性能计算以及移动应用不断增长
2026-07-10
