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华体会体育hth-芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产
Time:2024年11月28日 | Author:华体会体育hth
来源:南京日报
据南京日报消息,芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产,该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。
据此前报道,芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后,预计年产约145万片的FCCSP(晶片尺寸覆晶基板)和FCBGA(倒装芯片球栅格阵列器件),实现年产值不低于10亿元。