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华体会体育hth-SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高
Time:2024年11月22日 | Author:华体会体育hth
来源:SEMI
美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓,但半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。“foundry、memory和power预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”
在2022年至2026年的预测期内,芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能,以满足需求增长,包括GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。
区域展望
报告显示,由于美国的出口管制,中国业者和政府投资的重点放继续放在成熟技术上,推动300mm前端晶圆厂产能,将全球份额从2022年的22%增加到2026的25%,达到每月240万片晶圆。
2022年至2026年,由于memory市场需求疲软,韩国在全球300mm晶圆厂产能份额预计将从25%下滑至23%。尽管同期中国台湾地区的份额略有下降,从22%降至21%,但仍有望保持第三名的位置。而随着与其他地区的竞争加剧,日本在全球300mm晶圆厂产能中的份额预计也将从去年的13%下降到2026年的12%。
在汽车领域强劲需求和政府投资的推动下,2022年至2026年,美洲、欧洲和中东地区的300mm晶圆厂产能份额预计将增长。到2026年,美洲的全球份额预计将增长0.2%至接近9%,而欧洲和中东地区的产能份额预计将从6%增加到7%,东南亚同期预计将保持其在300mm晶圆厂产能中4%的份额。
按领域划分的预计产能增长率
根据SEMI《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》显示,2022年到2026年间,analog和power的产能增长率以30%的复合年增长率领先其他领域,其次是foundry,增长率为12%,光电为6%,memory为4%。
2023年3月14日发布的SEMI《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》的最新更新列出了366座厂房和产线—其中258座在运营,108座计划在未来启建。
GaN功率应用线上会议
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苏州会议
雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn