Tel 010-61503882

Mail hthtm@gmail.com

Add 北京市海淀区宝兰南路1号院28号楼领智中心南楼8层

首页 / 新闻

华体会体育hth-壁仞科技与DaoCloud完成产品兼容性认证

Time:2024年11月09日 | Author:华体会体育hth

来源:壁仞科技官微

壁仞科技与上海道客网络科技有限公司(简称“DaoCloud”)近日宣布,其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试,双方产品兼容良好,运行稳定。

壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品,依托自主研发的训推一体芯片架构,配合原创的BIRENSUPA软件开发平台,能够为包括AIGC在内的诸多人工智能应用场景与更广泛的通用计算场景提供高算力、高能效比、高通用性的云端基础算力支持。

DaoCloud Enterprise 5.0是高性能、可扩展的云原生操作系统。各个产品模块独立解耦,灵活升级,业务无感知,丰富的插件体系,轻松扩展平台功能,实现能力热插拔,支持大规模跨云/跨集群统一管理,助力企业构建多云、云边协同的数字基础设施,使能应用敏捷创新。并且,广泛适配信创需求,实现ARM、X86 等多种架构的混合部署和统一管理,全面兼容主流国产芯片和国产化操作系统,符合国产化安全可控标准。同时,开放对接超百家云原生生态产品,形成完整的解决方案体系,经上千家行业客户生产场景锤炼,提供生产级云原生平台整体“交钥匙”解决方案,构建坚实可靠的数字底座,释放云原生生产力,助力企业定义数字边界。

完成产品兼容性认证后,双方将继续开展紧密的合作,结合壁砺™系列通用GPU产品的强大算力与DaoCloud丰富的云原生平台开发经验,共同为各行业的客户提供完善、高效,且部署于强大国产算力之上的云计算解决方案。

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议,现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士,以及泛半导体产业投融资巨鳄:安芯投资 王永刚总加入会议,将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享!欢迎扫码报名:https://w.lwc.cn/s/mYV7by

关闭