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华体会体育hth-台积电最大先进封测厂AP6启用

Time:2024年11月05日 | Author:华体会体育hth

据台媒报道,日前,台积电宣布其先进封测六厂(AP6)正式启用,该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂。同时,为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。

据悉,先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的综效。

台积电表示,工厂投产后,预计每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆,此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。

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