来源：上海微技术工研院

近年来，随着集成电路技术和微机电系统（MEMS）技术的飞速发展，非制冷红外焦平面阵列探测器技术日趋成熟，系列化产品也逐步实现大规模量产。上海工研院聚焦“超越摩尔”集成电路核心工艺研发，并于2018年开始布局非制冷红外探测器技术。经过多年的技术研发和攻关，建立由标准模块工艺组成的红外传感器成套工艺平台。

上海工研院已经为多家重要客户提供非制冷红外探测器通用工艺和定制化工艺服务，包括非晶硅和氧化钒（VOx）技术路线，多颗产品进入量产，产品性能优越。就像元尺寸而言，上海工研院已成功量产17μm和12μm的产品，8μm像元的产品也已完成技术开发，正在开始小批量量产。从阵列规模上看，上海工研院可以提供从小到大不同像素超大阵列产品的选择，帮助客户提升产品竞争力。

图1 氧化钒非制冷红外探测器成套工艺

随着越来越多客户提出更多的技术需求，上海工研院将进一步优化已有平台工艺，持续开发新的技术，并不断提高产品良率和工艺的稳定性，为广大客户提供优质的服务。

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