首页 / 新闻
华体会体育hth-【芯闻时译】华虹半导体拟筹资212亿元人民币在国内上市
Time:2024年10月20日 | Author:华体会体育hth
来源:半导体芯科技编译
图片来源:REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
华虹半导体7月24日发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》称,计划在上海证券交易所上市,预计募集资金总额为212.03亿元。
本次发行价为52元,公开发行股票数量约为4.08亿股(A股)。募集资金拟投入于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。
图片来源:华虹招股意向书
若华虹半导体此次募资顺利完成,其IPO将是今年内地募资金额规模最大的IPO。
华虹2022年营收猛增51.8%,达到创纪录的24.755亿美元。公司计划将在2023年内陆续释放其月产能至9.5万片;同时将适时启动12英寸新产线建设,持续提升制造产能和技术升级。
其招股书显示,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中,华虹半导体位居第六位,中国大陆第二位。公司在报告期内的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均,同时,公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。
原文链接:
首次公开发行股票并在科创板上市发行公告:
http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2023-07-24/688347_20230724_Z6DI.pdf
招股意向书:
http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2023-07-18/688347_20230718_YD82.pdf
【近期会议】
7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!7月27日,邀您上线与参会嘉宾交流答疑,赋能泛半导体产业协同创新发展!报名链接:https://w.lwc.cn/s/Ufa67n
8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛,助力我国碳化行业的技术演进。报名链接:https://w.lwc.cn/s/Nbeum2
8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr
9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63