是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和Ansys联合推出了一个全新的集成射频（RF）设计迁移流程，帮助台积电从N16 制程升级至N6RF+ 技术，以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积（PPA）的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和Ansys 的毫米波（mmWave）与射频解决方案集成到了一个高效的设计流程中，简化了无源器件的再设计过程，也优化了按照台积电更先进的射频制程进行的元器件设计。

这款射频设计迁移方案扩展了台积电的模拟设计迁移（ADM）方法，为射频电路设计者提供了更多功能。对于重新指向N6RF+ 制程的2.4GHz 低噪声放大器（LNA）设计而言，除了ADM 所带来的生产力提升之外，是德科技、新思科技和Ansys 的迁移工作流程还可以显著降低功耗。

该设计迁移流程中的主要组件包括：

·Synopsys 定制化设计系列，产品包括Synopsys Custom Compiler™ 版图环境、用于快速模拟和射频设计迁移的Synopsys ASO.ai™，以及Synopsys PrimeSim™ 电路仿真器

·Keysight RFPro，用于实现器件参数化、自动数值拟合以及电磁（EM）仿真

·用于硅基电迁移分析的Ansys RaptorH™ 和用于无源器件合成的VeloceRF™

射频电路设计人员可以采用此迁移流程，按照N6RF+ 制程规范快速重新设计其器件，并加快上市。Keysight RFPro 能够对包括电感器在内的无源器件进行参数化，并自动重新创建高度准确的仿真模型，同时按照新的制程调整版图。设计人员可以查看在Synopsys Custom Compiler中重新创建的器件版图，以及查看利用Ansys VeloceRF 合成的电感器，然后对复杂的无线芯片执行交互式电磁分析。

新思科技战略与产品管理EDA 集团副总裁Sanjay Bali 表示：“为了满足业界对通过台积电领先制程技术实现卓越成果的迫切期待，快速将设计从一个节点迁移到另一个节点至关重要。新流程充分利用新思科技的定制编译器、ASO.ai 和PrimeSim 解决方案，提供了一个集成式射频和模拟设计迁移解决方案，能够支持将设计从台积电的N16 技术平台快速迁移至N6RF+ 平台。是德科技、新思科技和Ansys 通过将他们出色的、值得信赖的射频与毫米波解决方案进行强强结合，能够为共同的客户提供一个可互操作的设计流程，实现生产力的巨大提升。”

是德科技副总裁兼EDA 事业部总经理Niels Faché 表示：“在遵守新制程设计规则的同时还要满足PPA 要求，这是复杂的射频芯片设计面临的重大挑战之一。射频电路设计人员希望能够重复利用他们的N16 器件和组件知识产权库来提高投资回报率（ROI）。这一新流程有助于利用新的台积电N6RF+ 技术对最初采用N16 设计的现有组件快速进行重新设计。Keysight RFPro 使电路设计人员能够在Synopsys 定制化编译器版图环境中轻松执行器件参数化、生成新的仿真模型并进行交互式电磁分析。这就避免了大量耗时的数据移交或领域专门化处理工作，从而显著提高射频电路设计人员的整体工程设计生产率。”

Ansys 副总裁兼半导体、电子和光学业务事业部总经理John Lee 表示：“为了给射频、高速模拟、HPC 数据传输、3DIC 互连和共封装光学器件开发预见性的准确解决方案，电磁仿真和建模发挥着核心作用。与是德科技、新思科技和台积电的合作令我们非常自豪，因为这使Ansys 能够在当今快速发展、动态多变的市场中灵活解决各种极具挑战性的难题。通过这个集众多优异解决方案于一身的开放平台，我们的共同客户都将从中受益，实现更佳的产品成果。”

台积电设计基础设施管理部部长Dan Kochpatcharin 表示：“我们非常满意近来与Ansys、是德科技和新思科技的合作，这为我们的共同客户带来一条高效的途径将他们的设计迁移到更先进的制程，并确保满足严格的PPA 要求。我们还将继续与我们的开放创新平台®（OIP）生态系统合作伙伴深入合作，确保客户的下一代设计持续从我们技术领先、性能增强的解决方案中获益。”