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华体会体育hth-投资超百亿,青岛城阳物元半导体项目封顶

Time:2024年06月28日 | Author:华体会体育hth

据青岛城阳区政府官网消息,5月15日,物元半导体生产厂房封顶仪式举行。

据悉,物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线,分两期进行建设,一期建设先进封装试验线、生产线,目前试验线已试生产。根据“青岛发布”此前消息,物元半导体项目拟占地500亩,以先进封装为核心技术,设备国产化率达70%以上,原材料国产化率达85%以上。

其官微资料显示,物元半导体公司成立于2022年5月,项目一期总投资110亿元,总占地178亩,规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线,项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导,目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线(1号中试线);另月产能2万片12英寸先进封装2号线将于5月份完成主体FAB厂房封顶,并将于2025年06月投入量产。

此外,物元半导体基于先进封装技术,提供一系列定制化先进封装产品和服务,包括先进封装功率器件产品,先进封装算力芯片产品,先进封装MEMS产品,先进封装硅介质产品,以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

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