据青岛城阳区政府官网消息，5月15日，物元半导体生产厂房封顶仪式举行。

据悉，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，分两期进行建设，一期建设先进封装试验线、生产线，目前试验线已试生产。根据“青岛发布”此前消息，物元半导体项目拟占地500亩，以先进封装为核心技术，设备国产化率达70%以上，原材料国产化率达85%以上。

其官微资料显示，物元半导体公司成立于2022年5月，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线，项目于2023年5月初通过国家发改委窗口指导，目前已建成国内第一条12英寸晶圆级先进封装专用线（1号中试线）；另月产能2万片12英寸先进封装2号线将于5月份完成主体FAB厂房封顶，并将于2025年06月投入量产。

此外，物元半导体基于先进封装技术，提供一系列定制化先进封装产品和服务，包括先进封装功率器件产品，先进封装算力芯片产品，先进封装MEMS产品，先进封装硅介质产品，以及先进封装硅基电容无源器件产品等。

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