近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。

资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造，产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规产品、SiC、GaN 等。其非隔离驱动 IC 采用抗高负压驱动技术，适配多种高精度控制场景；IPM 经行业头部客户长期批量应用验证，低 EMI、高抗扰；车规产品全系通过 AEC-Q 认证，集成多种保护功能，广泛应用于大家电和工业控制领域。投资方包括武岳峰资本、中芯聚源、元禾控股、广州产业投资控股集团有限公司、深创投、汇川技术、上汽集团、北汽集团等知名机构和企业。