来源：路透社

了解计划的消息人士近日称，美国政府计划宣布对向俄罗斯出售半导体芯片和其他产品实施更广泛的制裁，其目标是针对中国的第三方卖家。

消息人士称，美国政府将宣布扩大现有的出口管制范围，将美国品牌商品纳入其中，而不仅仅是美国制造的商品。美国政府还将甄别据称正在向莫斯科运送货物的某些香港实体。

白宫发言人John Kirby透露，美国将宣布对俄罗斯实施新的制裁和出口管制。

这一消息是在美国总统拜登准备于近日前往意大利南部参加七国集团其他民主国家领导人峰会之际传出的。

消息人士称，美国还准备宣布对作为向俄罗斯军方提供“技术和货物渠道”一部分的金融机构和非银行机构实施重大新制裁。

原文链接：

https://www.reuters.com/world/us/us-widen-sanctions-sale-semiconductor-chips-russia-sources-say-2024-06-12/

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