新加坡将新建一座价值78 亿美元的半导体制造厂，为汽车、工业和移动市场生产硬件。

该工厂是世界先进集成电路公司（VIS）与恩智浦半导体公司的合资企业的一部分，是一家新晶圆制造商，名为 VisionPower 半导体制造公司。

他们计划共同投资78 亿美元成立合资公司，VisionPower 将独立运营，用于供应 12 英寸芯片。

新工厂生产的芯片晶圆将授权并转让给台积电(TSMC)，该公司拥有部分 VIS 的所有权。

工程建设将于今年下年开始，第一批硬件将于2027 年上市。

VIS 董事长 Leuh Fang 表示：“该项目符合我们的长期发展战略，体现了 VIS 满足客户需求和多样化制造能力的决心。我们将继续为我们的利益相关者创造巨大价值，并期待与客户、供应商、本地人才和政府合作，持续为新加坡和全球半导体生态系统做出贡献。”

VIS 目前生产 8 英寸晶圆厂，供应包括 DRAM 硬件在内的内存芯片。该公司于 2019 年以 2.36 亿美元收购了 GlobalFoundries 工厂，目前已在新加坡建立了制造业务。

原文链接：

https://aibusiness.com/verticals/singapore-lands-7-8b-semiconductor-plant-for-automotive-industrial-chips

【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！https://www.siscmag.com/seminar/