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华体会体育hth-总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
Time:2024年07月31日 | Author:华体会体育hth
据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。
据悉,该基地位于湖州南太湖新区康山片区,总投资50.5亿元,总用地约350亩,新增建筑面积约40万平方米,购置晶圆研磨机、激光切割机等设备,建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品,达产后预计实现年产值约60亿元、利税约6亿元。
据了解,该项目由市产业集团投资建设。作为湖州市八大新兴产业链建设的半导体产业项目,该项目建成后将成为全市集成电路产业链的重要一环,具有强链、补链、延链的重要意义,有利于推进半导体产业形成产业循环小气候,助力半导体产业高质量发展。
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