据媒体报道，7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作，并预计于2027年实现正式量产。

在Rapidus位于日本的IIM - 1厂区，已经着手开展采用2nm全环绕栅极架构（GAA）晶体管技术的测试晶圆的原型制作。目前，该厂区针对这一先进制程技术的原型制作正在稳步推进。

其在日本IIM-1厂区进行原型制作，早期测试晶圆达预期电气特性。目前Rapidus正测量测试电路多项参数。IIM-1厂区2023年9月动工进展正常，截至2025年6月已连接超200套设备。