云服务首席执行官认为，就目前而言，华为应该更有效地利用 7nm 技术。

近日，华为云服务首席执行官张平安对中国因美国制裁而无法采购 3.5nm 芯片的表示担忧。

张平安指出，台积电总部位于台湾，因此不受美国制裁，该公司仍在继续增加 3.5 纳米半导体的供应。“然而，在美国制裁之下，中国无法确保这些产品的安全性，”他说。

华为近期成功量产 7nm 芯片，且无需使用极紫外 (EUV) 技术。这让全球半导体市场感到震惊，并引发外界猜测，华为也可能很快量产 5nm 芯片。

然而，美国对向中国出口制造设备和技术的管制一定程度上阻碍了中国半导体技术的进一步发展。张平安指出，生产 3.5 纳米芯片需要 EUV 技术，而中国目前还没有这项技术。

目前中国正尝试自行开发所需的技术，但这通常被认为极具挑战性，因为工程师需要绕过美国和荷兰的专利才能成功。

鉴于中国因美国制裁而面临的困难，张平安认为华为和其他制造商应该更有效地利用现有的技术。他表示：“现实情况是，由于美国的制裁，我们无法引进先进的制造设备，我们需要找到有效利用 7nm 半导体的方法。”

与此相反的是，一些制造商正在想方设法绕过这些限制。中国 DRAM 制造商 CXMT 通过准备大规模生产 18.5 纳米 DRAM 规避了美国对 18 纳米以下 DRAM 设备的制裁。

原文链接：

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huawei-exec-concerned-over-chinas-inability-to-obtain-35nm-chips-points-to-lack-of-advanced-chipmaking-tools

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